Bambu Lab Kit de Corte Láser de H2D/H2C/H2S

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KIT H2D/H2C KIT H2S Modulo Laser 10W Modulo Laser 40W
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Descripción

Bambu Lab Laser Upgrade Kit – Módulo Láser 10W / 40W

El Bambu Lab Laser Upgrade Kit permite incorporar funciones profesionales de grabado y corte láser a impresoras compatibles de la serie H2, transformando el equipo en una plataforma de fabricación mucho más versátil.

Disponible con módulos láser azul de 10W o 40W, permite trabajar sobre materiales como madera, goma, cuero, acrílico oscuro, piedra y determinados metales, combinando alta precisión, velocidad y sistemas de seguridad integrados.

🔥 CARACTERÍSTICAS DESTACADAS

  • Láser azul de 455 nm: Tecnología de semiconductor para trabajos de grabado y corte de alta precisión.
  • Potencias de 10W y 40W: Dos alternativas según las necesidades de grabado, velocidad y espesor de corte.
  • Hasta 1000 mm/s: El módulo de 40W alcanza velocidades máximas de grabado de hasta 1000 mm/s.
  • Hasta 400 mm/s en 10W: Excelente rendimiento para trabajos de grabado y corte de menor espesor.
  • Medición 3D sin contacto: El sistema óptico de medición de altura genera una malla 3D de la superficie, permitiendo trabajar con mayor precisión sobre objetos curvos.
  • Air Assist: Un flujo de aire de alta velocidad enfría la zona de trabajo y ayuda a conseguir cortes más limpios y precisos.
  • Sensor de llama: La cámara de la serie H2 incorpora detección de fuego y puede generar alertas mediante notificaciones y señal sonora.
  • Amplia variedad de materiales: Compatible con madera, goma, cuero, acrílico oscuro, piedra, láminas metálicas y otros materiales compatibles.

⚡ 10W VS. 40W

La principal diferencia entre ambos módulos está en la capacidad de corte y velocidad de trabajo.

Espesor máximo de corte 10W 40W
Contrachapado de tilo 6 mm 15 mm
Contrachapado de abedul 6 mm 15 mm
Bambú 3 mm 6 mm
Acrílico negro 3 mm 15 mm
Corcho 2 mm 4 mm
Metal inoxidable 0,05 mm 0,1 mm

🚀 VELOCIDAD MÁXIMA DE CORTE EN UNA PASADA

Material 10W 40W
Tilo de 3 mm 5 mm/s 16 mm/s
Tilo de 4 mm 4 mm/s 15 mm/s
Tilo de 6 mm 2 mm/s 10 mm/s
Tilo de 10 mm 4 mm/s

🎯 COMPATIBILIDAD

Es importante elegir el módulo correspondiente según la impresora:

  • Bambu Lab H2D: Compatible con láser de 10W y 40W.
  • Bambu Lab H2C: Compatible con láser de 10W y 40W.
  • Bambu Lab H2S: Compatible únicamente con láser de 10W. No admite el módulo de 40W.

⚙️ FICHA TÉCNICA

  • Tipo de láser: Semiconductor
  • Longitud de onda del láser de grabado: 455 nm ± 5 nm, luz azul
  • Láser de medición de altura: 850 nm ± 5 nm, infrarrojo
  • Potencias disponibles: 10W ± 1W / 40W ± 2W
  • Punto láser 10W: 0,14 × 0,03 mm
  • Punto láser 40W: 0,14 × 0,2 mm
  • Velocidad máxima de grabado 10W: 400 mm/s
  • Velocidad máxima de grabado 40W: 1000 mm/s
  • Área de grabado 10W: 310 × 270 mm
  • Área de grabado 40W: 310 × 250 mm
  • Altura máxima de procesamiento 10W: 280 mm
  • Altura máxima de procesamiento 40W: 265 mm
  • Clase de seguridad del módulo láser: Clase 4
  • Clase de seguridad general del sistema: Clase 1
  • Diámetro exterior del adaptador de ventilación: 100 mm
  • Materiales compatibles: Madera, goma, lámina metálica, cuero, acrílico oscuro, piedra y otros materiales compatibles

📦 CONTENIDO DEL LASER UPGRADE KIT

Según la versión y el equipo compatible, el kit puede incluir:

  • Ventanas de seguridad láser.
  • Placa superior de protección.
  • Plataforma para láser.
  • Cámara Birdseye.
  • Bomba Air Assist.
  • Tubo Air Assist.
  • Conducto de extracción de humo.
  • Adaptador para conducto de extracción.
  • Botón de parada de emergencia.
  • Láminas de soporte.
  • Elementos de sellado y fijación.
  • Cable para bomba externa.
  • Cepillo y accesorios de instalación.

El contenido exacto varía según se trate del módulo láser individual o del Upgrade Kit para H2D/H2C/H2S.

=========== EL MODULO DE CORTE CORTE SE VENDE POR SEPARADO ==========

⚠️ SEGURIDAD DURANTE EL USO

El procesamiento láser utiliza energía suficiente para encender determinados materiales. Por este motivo, el equipo no debe dejarse funcionando sin supervisión durante operaciones de corte o grabado láser.

Debe mantenerse el área de trabajo libre de materiales inflamables o explosivos y realizarse periódicamente la limpieza y mantenimiento del sistema de extracción.